宽幅钼靶材的制造工艺流程

宽幅钼靶材的制造工艺流程主要包括原料准备、成型、烧结、热轧、热处理与校平、后续加工等环节，核心目标是获得宽度大于1800mm、晶粒细小均匀、高致密度（>99.9%）的产品。

1、原料准备

采用高纯度钼粉（纯度≥99.95%）作为原料。

2、成型工艺

主要采用冷等静压成型：将钼粉装入橡胶模具中，在200-300MPa高压下保压成型。对于超大宽幅靶材，可采用"平装立压"方式结合"自由收缩式"橡胶模具设计，制备单重（1200kg）的高均匀性钼压制生坯。

3、烧结工艺

采用多阶段真空烧结：温度从500-700℃逐步升至2000-2100℃，各阶段保温2.5-5.5小时。或采用"电极捆绑式烧结方法"及"慢升温，短保温"工艺，解决大单重板坯烧结均匀性问题。

4、热轧工艺（核心工序）

采用多火次轧制：一火轧制（3个道次，加工率约55%）和二火轧制（2个道次，加工率约25%）。轧制温度：初次加热1350-1400℃保温4-5小时，二次加热1450℃保温2-3小时。采用"高温补热+剧烈塑性变形+在线补热"轧制方式，实现快速效率高制备。轧制过程中进行90度角换向，以降低各向异性。

5、热处理与校平

退火处理：在氢气炉中900-1100℃热处理2-3小时。校平处理：采用"振动时效+冷校平+磨铣加工"方式，解决大宽幅钼板坯机加工易变形问题。

6、后续加工

包括探伤检测、水切割、机加工、表面抛磨、产品检测和真空包装。产品宽度可达1000-1800mm，长度1200-2300mm，厚度12-18mm，密度10.19-10.20g/cm³，晶粒尺寸约70μm，平整度小于2mm。

该工艺流程通过精密控制各环节参数，确保宽幅钼靶材满足平板显示、光伏电池等领域对高均匀性、细晶化、高机加工精度的严苛要求。